2026集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)項目指南建議征集啟動

上海自動化儀表四廠為響應(yīng)國家高性能芯片重大戰(zhàn)略需求，破解集成芯片領(lǐng)域重大基礎(chǔ)難題，國家自然科學(xué)基金委于 2023 年啟動 “集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)” 重大研究計劃。該計劃聚焦集成芯片的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)、信息科學(xué)關(guān)鍵技術(shù)及工藝集成物理理論等核心領(lǐng)域攻關(guān)，旨在提升我國芯片研究水平，為芯片性能提升新路徑提供基礎(chǔ)理論與技術(shù)支撐。

　　近日，為推進該重大研究計劃的項目立項與資助工作，經(jīng)指導(dǎo)專家組和管理工作組會議審議，自然科學(xué)基金委正式面向科技界征集 2026 年度項目指南建議，建議人需于2025年11月15日前通過Email將“指南建議表”電子版(見附件)發(fā)至聯(lián)系人郵箱，附件名/郵件名按照“集成芯片26+項目名稱+一建議人姓名”規(guī)則命名。具體內(nèi)容如下：

　　一、科學(xué)目標(biāo)

　　上海自動化儀表四廠本重大研究計劃面向集成芯片前沿技術(shù)，聚焦在芯粒集成度(數(shù)量和種類)大幅提升帶來的全新問題，擬通過集成電路科學(xué)與工程、計算機科學(xué)、數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)和材料等學(xué)科深度交叉與融合，探索集成芯片分解、組合和集成的新原理，并從中發(fā)展出一條基于自主集成電路工藝提升芯片性能1-2個數(shù)量級的新技術(shù)路徑，培養(yǎng)一支有國際影響力的研究隊伍，提升我國在芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力。

　　二、核心科學(xué)問題

　　本重大研究計劃針對集成芯片在芯粒數(shù)量、種類大幅提升后的分解、組合和集成難題，圍繞以下三個核心科學(xué)問題展開研究：

　　(一)芯粒的數(shù)學(xué)描述和組合優(yōu)化理論。

　　探尋集成芯片和芯粒的抽象數(shù)學(xué)描述方法，構(gòu)建復(fù)雜功能的集成芯片到芯粒的映射、仿真及優(yōu)化理論。

　　(二)大規(guī)模芯粒并行架構(gòu)和設(shè)計自動化。

　　探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片設(shè)計方法學(xué)，研究多芯互連體系結(jié)構(gòu)和電路、布局布線方法等，支撐百芯粒/萬核級規(guī)模集成芯片的設(shè)計。

　　(三)芯粒尺度的多物理場耦合機制與界面理論。

　　明晰三維結(jié)構(gòu)下集成芯片中電-熱-力多物理場的相互耦合機制，構(gòu)建芯粒尺度的多物理場、多界面耦合的快速、仿真計算方法，支撐3D集成芯片的設(shè)計和制造。

　　三、指南建議書的內(nèi)容與要求

　　根據(jù)《國家自然科學(xué)基金重大研究計劃管理辦法》，重大研究計劃項目包括培育項目、支持項目、集成項目和戰(zhàn)略研究項目4個亞類，本次指南建議征集主要針對重支持項目亞類。支持項目是指研究方向?qū)儆趪H前沿，創(chuàng)新性強，有很好的研究基礎(chǔ)和研究隊伍，有望取得重要研究成果，并且對重大研究計劃目標(biāo)的完成有重要作用的項目。

　上海自動化儀表三廠　指南建議表的主要內(nèi)容包括：(1)與本重大研究計劃的關(guān)系，包含與解決核心科學(xué)問題和重大研究計劃目標(biāo)的貢獻；(2)擬展開的研究內(nèi)容，強調(diào)其創(chuàng)新性和特色；(3)預(yù)期可能取得的進展及其可行性論證；(4)國內(nèi)外研究現(xiàn)狀，及建議團隊的研究基礎(chǔ)。上海自動化儀表三廠本次重大研究計劃征集的指南建議應(yīng)避免與2023-2025年已部署的項目相似/重復(fù)，鼓勵在集成芯片領(lǐng)域的原創(chuàng)性探索和產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動。